金融投资顾问半导体板块发力走高，艾为电子等

　　由于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。

　　当前车用、工控类功率半导体需求持续强劲，英飞凌积压订单超过310亿欧元，且八成需求集中于12个月内，远超过交付能力。

　　据悉，车用、工控类功率半导体需求持续强劲，以英飞凌为例，其积压订单超过310亿欧元，且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。这一背景下，意法半导体、英飞凌、恩智浦和瑞萨等国际IDM大厂的外包的比重显着提高。
 

　　另一方面，多家一线IDM厂将汽车芯片列为战略重点，缩减了商用PC、笔记本电脑和其他IT设备的MOSFET产量，促使客户将部分消费电子用功率半导体转单到小的代工厂。
 

　　东亚前海证券分析师赵翼表示，汽车电动化趋势带动IGBT需求高速增长，预计2025年我国新能源汽车市场IGBT规模将达到385亿元。目前IGBT市场主要被海外大厂占据，国内企业高端产品自给率仍然较低。在缺货涨价背景下，本土厂商市场份额或将持续提升。

　　该机构认为，半导体行业供需失衡仍未得到明显缓解，长期来看供需恢复平衡有望延缓至2023年，且功率半导体下游需求行业规模持续扩大，其中新能源汽车、工业、可再生能源发电等领域的快速发展将带动功率半导体市场空间持续扩大。同时国产替代趋势向好，以IGBT为代表的国产功率半导体产品正加速步入黄金发展期。根据IHS数据，2022年中国功率半导体市场规模有望达到182.70亿美元，金融投资顾问2018-2022年CAGR达到7.11%。目前，国内功率半导体市场发展日益成熟，中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模将随下游应用领域的不断拓宽维持快速增长。