高度重视产品自主研发

　　十年磨一剑，构建全产业链研发生产体系。高度重视产品自主研发，持续扩大研发投入，2020 年公司研发费用为3.40 亿元，同比上涨7.75%。近期，公司与控股子公司高芯科技共同研制的“百万像素中中波双色制冷红外探测器”通过了科技成果评价，填补了国内空白，整体水平达到国际先进水平。经过十余年的不懈努力，研制出了拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”，打造出高性能非制冷型、碲镉汞制冷型、Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器共计3 条核心芯片批产线，产品已批量化应用于国内诸多重要型号系统中。多年的研发投入帮助公司构建起了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层型号系统总体的全产业链研发生产体系。 红外成像技术逐渐成熟，民用市场未来可期。公司已建成国内规模化MEMS 晶圆级封装生产线并实现芯片量产，并通过红外平台化战略加速红外技术在各类民品领域的应用推广和市场化普及。未来将主要围绕智能硬件、狩猎夜视、仪器仪表、智能物联四个大方向持续深耕，系统布局模组、观瞄、测温、物联四个产品矩阵，全面迭代升级老产品，推出低中高端全产品线布局，促进国内外多个红外新兴应用领域的快速发展，树立公司红外热成像产品的龙头地位。 【投资建议】 在国家积极推进军队信息化和装备现代化建设的大背景下，红外热成像系统在我国国防领域的应用处于快速提升阶段。国家多次重要会议明确指出健全国防工业体系、完善国防科技协同创新体制、改革国防科研生产管理和装备采购体制机制，引导优质民营企业参与国防建设，高德红外作为国内该领域内的龙头之一，预计将在“十四五”期间充分受益。由此，我们推估公司2021/ 2022/ 2023 年营 业收入至44.57/ 56.42/ 67.43 亿元，归母净利润为14.93/19.99/25.29 亿元，EPS 分别为0.89/1.19/ 1.51元，对应PE 分别为38/ 28/ 22 倍，给予公司“增持”评级。