微米银膏需要加压；

　　纳米银膏AS9300和微米银膏的烧结后的性能区别，善仁新材的研发人员通过对比测试，得出如下结论：

　　1 在相同的烧结条件下，纳米银膏烧结接头比微米银膏烧结接头有更高的剪切强度；

　　2 纳米银膏可以在低至150度烧结，而微米银膏要在250度或者更高的温度烧结；

　　3 纳米银膏无需加压，微米银膏需要加压；

　　4 纳米银膏接头烧结层和镀银层结合较好，烧结层为微孔结构，孔隙率低；而微米银膏烧结层空隙粗大，空洞率高；