台积电CEO： 3元芯片难倒车企,34万元车生产受阻

　　8月30日，台积电首席执行官魏哲家表示，成本在50美分至10美元之间的芯片普遍短缺，正在拖累规模达6,000亿美元的半导体行业的发展。

　　魏哲家在一次技术研讨会上表示，低端芯片的持续短缺正在阻碍供应链关键环节的生产。据悉，半导体行业光刻系统供应商阿斯麦正努力为其极紫外光刻系统获取成本10美元芯片的供应。台积电有几十台这样的机器，这些机器对于在更小的硅片上封装更多功率至关重要。在汽车行业，一个价值50美分的无线电芯片已经阻碍了一辆价值5万美元汽车的生产，但他没有对此详细说明。

　　魏哲家指出，台积电已无法满足传统工厂对低端芯片的需求，并且正在建设新的工厂，这表明未来几个月，即使是成熟芯片的成本也可能更高。台积电副总裁Y. L. Wang表示，台积电正在新建的工厂包括一家位于中国的28纳米新工厂，将于第四季度投产。魏哲家表示，随着汽车制造商为汽车添加了更多的功能，每年使用的硅片增加了15%；而智能手机现在需要的电源管理芯片数量是五年前的两到三倍，芯片短缺的问题也因此显现出来。

　　他指出，“高效、全球化的供应体系时代已经过去。”由于越来越多的国家竞相在国内建造晶圆厂，生产成本也在上升。“成本正在迅速上升，包括通货膨胀。”

　　尽管需求普遍下降，但物流混乱和零部件长期短缺仍困扰着一些行业企业。Applied Materials本月表示，由于难以获得足够的半导体供应来制造设备，其积压的订单正在增加。英伟达则表示，在获得电源转换器和收发器等支持芯片方面遇到了困难，无法尽可能多地生产数据中心产品。

　　阿斯麦首席执行官Peter Wennink在7月公布业绩后对分析师表示，到今年年底或明年初，“我们可能比之前更容易控制这些供应限制。话虽如此，但也不能保证。”