芯片产业冰火两重天：全球缺芯，消费电子芯片

　　粤芯半导体宣布完成新一轮45亿元融资。由广汽集团旗下广汽资本、粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金联合领投，其他投资方包括上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、盛誉工控基金、华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等。

　　汽车产业作为中国支柱产业之一，其可持续发展正受到“缺芯”，尤其是主流成熟制程类芯片供应紧张问题的严重影响。经历芯片短缺之痛，中国汽车产业加强补链并且加快在芯片领域的布局。

　　不过短期内，国内汽车芯片无法真的“替代”上下游，整车厂仍然会依赖于意法、英飞凌、瑞萨等车用芯片头部企业到博世组装，从而供应给整车厂，毕竟后者技术更加成熟，行业门槛不是那么容易被“替代”掉的。

　　当然，随着国产大算力车规芯片迈入量产年，国内部分车企与芯片企业的绑定程度开始加深，与国外老牌芯片厂商的角力也逐渐展开。

　　“任何电子产品，手机也好，汽车也好，缺一颗芯片它都不能出货。”何晖说，

　　国内半导体进入资本寒冬？

　　6月25日的活动上，粤澳半导体产业基金、执行事务合伙人刘丹表示，全球半导体下行周期中，国内半导体行业进入资本寒冬。武岳峰资本合伙人熊泉则直言，“我同意资本寒冬的观点，很多国内芯片新创企业再找投资很困难。”

　　但是，何晖并不完全同意这种说法。

　　“我认为，消费类电子确实进入到一个低谷，他可能需要一些新的东西。从整体来说，包括汽车芯片、HPC芯片等领域，基本上属于从顶峰到达平台期。处于增长趋势，而非衰退和所谓的‘资本寒冬’。”何晖告诉钛媒体App。

　　实际上，自2015年开始，国家积极扶持半导体产业，这个行业有点过于热了，尤其资本比较灵敏，通过“砸钱”方式起来。但核心在于，中国半导体产业的技术储备、人才储备依然很弱，国内没有那么多资源撑起来。半导体投融资冷了，只不过是需求下来了，故事没那么容易讲而已。

　　钛媒体App从企查查获得的数据显示，2011年至今，中国芯片半导体赛道共发生投融资事件3971件，披露融资总金额超万亿元。其中2021年投融资事件为492起，披露融资总金额超3876亿元，远超2020年全年的1097.69亿元。而在2022年前三个月，融资事件共310件，是2021年同期的4.6倍，披露融资总金额超350亿元，同比下降约3％。

　　尽管周期性衰退是不可避免的。但我们应该需要从不同的角度看待事物，逾半个世纪以来，半导体一直是科技创新的核心。

　　台积电董事长刘德音近日在《财富》杂志撰稿中指出，5G、人工智能、AR/VR和智能物联网的兴起正在开启“半导体行业的黄金时代。”

　　“未来数十年将是半导体产业的黄金时代。过去50年，半导体技术发展就像是在隧道里行走，”刘写道，“正接近隧道的出口，隧道之外有更多的可能性，从材料到架构的创新都会使新的路径成为可能……我们不再受隧道的限制，拥有无限的创新空间。”

　　对于未来投资方向，华兴证券投资银行执行董事肖楚男曾提到，包括汽车电子、半导体制造、芯片设计工具EDA、化合物半导体等领域值得继续关注。

　　“半导体领域新兴的细分产业目前处在萌芽期，还未大规模发展。”何晖对钛媒体App表示。

　　何晖强调，不管是车用，还是工业芯片，国外做了很多年，替代性门槛较高。长期来看，国内半导体依然会呈现追赶势头。