哈佛大学发明出新硅成像传感器 可加快处理速度

　　哈佛大学工程与应用科学院的研究人员开发出首个可以集成到商用硅成像传感器芯片中的传感器内处理器——互补金属氧化物半导体成像传感器——可用于几乎所有需要捕获视觉信息的商业设备，包括智能手机。