高新发展：地方国企加快改革步伐 战略转型半导

　　国资委党委召开专题会议，会议总结2021年国企改革三年行动进展，研究部署今年重点任务，强调2022年是决战决胜国企改革三年行动的收官之年，要确保行动全面胜利收官。

　　在此背景下，公司拟并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体，由此正式进入功率半导体行业，建立和提升关键核心竞争力。森未科技专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售。芯未半导体是森未科技打造Fab-lite模式的重要载体，芯未半导体将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线。其中，功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关，是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑。森未科技经过多年的技术累计，已充分掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术。森未科技联合芯未半导体的发展，将让森未科技经营模式从Fabless转变为Fab-lite，兼具IGBT芯片设计，封装、生产能力。

　　收购交易完成后，公司将具备功率半导体IGBT的研发及设计能力，主营业务将会增加功率半导体设计与销售等业务，由此公司正式进入功率半导体行业。随着公司在功率半导体领域的不断投入，届时，公司将转变为半导体研发、制造、销售企业，发展为具有高技术门槛、高盈利水平、高资产质量特征的高新技术企业。

　　根据Omdia的统计，2021年全球功率半导体市场规模约为462亿美元，预计至2024年市场规模将增长至548亿美元。作为全球最大的功率半导体消费国，2021年中国功率半导体市场规模达到182亿美元，占全球市场规模比例高达39.39%。受益于新能源汽车、光伏、风电、电网建设等下游需求的持续增长，IGBT和MOSFET的市场空间仍保持快速上升的态势，有望成为未来5年全球功率器件市场的主要增长

　　通过此次收购，高新发展有望借助森未科技在功率半导体领域的技术实力，并以此为契机，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，确立新主业方向，围绕相关产业进一步投入，从而提升公司核心竞争力，增强公司整体盈利能力。