凯华材料北交所拟发行方案：募资用于子公司电

　　新三板创新层公司凯华材料董事会审议通过北交所拟发行方案，发行底价为4.8元/股，募资用于子公司电子专用封装材料生产基地项目。

　　公司召开董事会，审议通过了《关于公司申请公开发行股票并在北交所上市的议案》，发行底价为4.8元/股，按2021年基本每股收益0.32元估算，发行底价对应市盈率约为15倍。

　　发行数量方面，公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过1800万股；或不超过2070万股。

　　募集资金用途方面，本次向不特定合格投资者公开发行股票所募集的资金在扣除发行费用后，将用于公司全资子公司天津凯华电子材料有限公司电子专用封装材料生产基地项目，包括生产用厂房、库房、办公载体等建设。

　　挖贝研究院资料显示，凯华材料于2014年12月挂牌新三板，公司主要业务为电子封装材料的研发、生产与销售。2021年，公司获得工业和信息化部第三批认定的专精特新“小巨人”企业。

　　业绩方面，2021年，公司实现营业收入1.36亿元，同比增长33.42%，净利润为2014万元，同比增长1.03%。