比亚迪股份拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市

格隆汇5月11日丨比亚迪股份公布，公司拟将控股子公司比亚迪(002594,股吧)半导体分拆至深交所创业板上市。此次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因此次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

此次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商，此次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

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