博敏电子：拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地

　　博敏电子5月25日晚间公告，拟在合肥经开区投建博敏IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿元。该项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。项目分两期建设，一期计划今年开工，二期计划2025年开工建设。一期项目全部达产后，预计可实现年销售额31亿元。