有研硅答复科创板首轮20问，研发费用、募投项目

　　有研半导体硅材料股份公司回复科创板IPO首轮问询。

　　该两项单列子项目仍处于项目执行阶段初期，执行时间较短，因此研发投入比例较低，导致发行人研发项目整体预算的投入比例较低。

　　发行人共新增研发预算34,703.22万元，实际投入金额为10,923.36万元。

　　公司生产基地搬迁前，半导体硅抛光片及刻蚀设备用硅材料的相关研发活动主要在北京市北太平庄生产基地开展，半导体区熔硅单晶的相关研发活动主要在北京市顺义区生产基地实施。2020年底，公司将位于北京市北太平庄生产基地的半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料产线搬迁至山东省德州市，因此自2021年起，公司半导体硅抛光片及刻蚀设备用硅材料的相关研发活动主要于山东德州生产基地实施，半导体区熔硅单晶的相关研发活动仍于北京市顺义区生产基地开展。

　　公司生产基地搬迁未对公司研发人员稳定产生不利影响。公司新研发生产基地位于山东省德州市高铁站附近，交通方便、周边配套设施及环境良好;同时，新生产基地在设计、规划、建设方面，均采取较高标准，厂区环境及配套生活设施齐全，配备更先进的研发生产设备，能够为研发人员提供良好的生活及工作环境。因此大部分研发人员支持公司产业搬迁，迁至新生产基地从事研发工作，与公司共同发展，仅少数研发人员离职。同时公司在搬迁前后补充部分研发人员以扩大研发队伍，保证了公司研发活动的持续稳定进行。

　　发行人不存在将研发过程中产生的硅单晶棒投入生产活动的情况。

　　报告期内，发行人研发费用中材料费占研发费用的比例处于可比公司的合理比例范围内。2020年及2021年1-6月，发行人研发费中材料费的占比上升，主要系2020年公司生产基地搬迁至山东德州后，为增强产品竞争力，加大了特色产品及新工艺的研发力度，因此材料投入占比增加。

　　虽然发行人同行业可比公司未披露研发产生废料占研发领料的比重情况，故无法进行直接对比，但经同行业内横向比较可见，报告期内发行人研发费用中材料费领用比例与同行业可比公司基本一致，保持较高水平。因此，综合考虑行业内高研发领料的现状，发行人研发过程中形成废料比例较高具有合理性，高研发领料符合行业特征。