允许不同模具之间通信

　　据报道，Institute of Microeletronics（IME）的研究人员近日实现了一项技术突破，完成了多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比，可以节省50%的成本，该技术可能会用于未来的CPU和GPU上，或许线D芯片堆叠就在眼前。

　　评：相比此前台积电和AMD的SRAM堆叠技术，IME的这项新技术更进一步，通过TSV（硅通孔技术）成功粘合了四个独立的硅层，允许不同模具之间通信。这样的技术带来的好处是显而易见的，可以允许芯片由不同工艺的组件在不同晶圆中制造。